LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Field Programable Gate Array 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd

Deskripsyon kout:

Manifaktirè: Lasi

Kategori pwodwi: FPGA - Field Programmable Gate Array

Fèy Done:LCMXO2-2000HC-4BG256C

Deskripsyon: IC FPGA 206 I/O 256CABGA

RoHS estati: RoHS Konfòme


Pwodwi detay

Karakteristik

Tags pwodwi

♠ Deskripsyon pwodwi

Atribi pwodwi Valè atribi
Manifakti: Lasi
Kategori pwodwi: FPGA la vle di Field Programmable Gate Array
RoHS: Detay yo
Seri: LCMXO2
Kantite eleman lojik: 2112 LE
Kantite I/O: 206 I/O
Voltage ekipman pou - Min: 2.375 V
Voltage ekipman pou - Max: 3.6 V
Tanperati Minimòm Fonksyònman: 0 C
Maksimòm Tanperati Fonksyònman: + 85 C
Pousantaj done: -
Kantite transceiver: -
Style monte: SMD/SMT
Pake / Ka: CABGA-256
Anbalaj: Plato
Mak: Lasi
Distribiye RAM: 16 kbit
Blòk entegre RAM - EBR: 74 kbit
Maksimòm frekans operasyon: 269 ​​MHz
Sansib imidite: Wi
Kantite blòk etalaj lojik - LAB: 264 LAB
Aktyèl Pwovizyon pou Fonksyone: 4.8 mA
Fonksyone Voltage Pwovizyon pou: 2.5 V/3.3 V
Kalite pwodwi: FPGA la vle di Field Programmable Gate Array
Kantite pake faktori: 119
Sou-kategori: IC lojik pwogramasyon
Memwa total: 170 kbit
Non komès: MachXO2
Pwa inite: 0.429319 oz

  • Previous:
  • Pwochen:

  • 1. Achitekti lojik fleksib

    • Sis aparèy ki gen 256 a 6864 LUT4 ak 18 a 334 I/O  Aparèy Ultra Low Power

    • Avanse 65 nm pwosesis ba pouvwa

    • Osi ba ke 22 µW pouvwa sibstiti

    • I/Os diferans ki ba pwogramasyon balanse

    • Mòd Stand-by ak lòt opsyon ekonomize pouvwa 2. Memwa entegre ak distribye

    • Jiska 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM

    • Jiska 54 kbit RAM distribye

    • Dedye lojik kontwòl FIFO

    3. On-Chip Itilizatè Flash memwa

    • Jiska 256 kbit memwa Flash itilizatè

    • 100,000 sik ekri

    • Aksè nan koòdone WISHBONE, SPI, I2 C ak JTAG

    • Èske yo ka itilize kòm PROM prosesè mou oswa kòm memwa Flash

    4. Pre-Engineered Sous Synchrone I/O

    • DDR anrejistre nan selil I/O

    • Dedye lojik angrenaj

    • 7:1 Gearing pou Display I/Os

    • Jenerik DDR, DDRX2, DDRX4

    • Dedye memwa DDR/DDR2/LPDDR ak sipò DQS

    5. pèfòmans anwo nan syèl la, fleksib I/O tanpon

    • Tanpon sysIO™ pwogramab sipòte yon pakèt entèfas:

    – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

    – LVTTL

    – PCI

    – LVDS, Otobis-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

    – SSTL 25/18

    – HSTL 18

    – Schmitt antre deklanche, jiska 0.5 V isterèz

    • I/Os sipòte socketing cho

    • Revokasyon diferans sou chip

    • Pwogramasyon rale-up oswa rale-desann mòd

    6. Fleksib On-Chip Clocking

    • Uit revèy prensipal

    • Jiska de revèy kwen pou koòdone I/O gwo vitès (bò anwo ak anba sèlman)

    • Jiska de PLL analòg pou chak aparèy ak sentèz frekans fraksyon-n

    - Lajè ranje frekans antre (7 MHz a 400 MHz)

    7. Ki pa temèt, Enfiniman Reconfigurable

    • Instant-on

    - pouvwa moute nan mikrosgond

    • Single-chip, solisyon an sekirite

    • Pwogramasyon atravè JTAG, SPI oswa I2 C

    • Sipòte pwogramasyon background nan ki pa-vola

    8.tile memwa

    • Opsyonèl bòt doub ak memwa ekstèn SPI

    9. TransFR™ Rekonfigurasyon

    • Aktyalizasyon lojik nan jaden pandan sistèm opere

    10. Sipò Nivo Sistèm Amelyore

    • On-chip fè tèt di fonksyon: SPI, I2 C, revèy / kontwa

    • On-chip osilator ak 5.5% presizyon

    • Inik TraceID pou swiv sistèm

    • Yon sèl fwa pwogramasyon mòd (OTP).

    • Ekipman pouvwa sèl ak ranje opere pwolonje

    • IEEE Standard 1149.1 fwontyè eskanè

    • IEEE 1532 ki konfòm nan pwogramasyon nan sistèm

    11. Broad Range of Package Options

    • Opsyon pakè TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN

    • Opsyon pake ti anprint

    – Osi ti kòm 2.5 mm x 2.5 mm

    • Migrasyon dansite sipòte

    • Anbalaj avanse san alojene

    Pwodwi ki gen rapò