SAMSUNG planifye pou triple kapasite fondasyon chip li yo pa 2027

Samsung Elektwonik te fè Samsung Foundry Forum 2022 nan Gangnam-gu, Seoul nan 20 oktòb, BusinessKorea rapòte.

SAMSUNG planifye pou triple kapasite fondasyon chip li yo pa 2027

Jeong Ki-tae, vis-prezidan devlopman teknoloji pou inite biznis fondri konpayi an, te di ke Samsung Elektwonik te byen pwodui an mas yon chip 3 nanomèt ki baze sou teknoloji GAA pou premye fwa nan mond lan ane sa a, ak 45 pousan pi ba konsomasyon pouvwa, 23 pousan pi wo pèfòmans ak 16 pousan mwens zòn konpare ak yon chip 5 nanomèt.

Samsung Elektwonik tou planifye pou pa epanye efò pou elaji kapasite pwodiksyon chip foundry li a, ki gen pou objaktif pou plis pase triple kapasite pwodiksyon li pa 2027. Pou sa ka fèt, chipmaker la ap pouswiv yon estrateji "koki-premye", ki enplike bati yon chanm pwòp an premye ak Lè sa a, opere etablisman an fleksibilite kòm demann sou mache a rive.

Choi Si-young, prezidan inite biznis fondasyon Samsung Elektwonik la, te di, "Nou ap opere senk faktori nan Kore di ak Etazini, epi nou gen sit sekirite yo bati plis pase 10 faktori."

IT House te aprann ke Samsung Electronics planifye pou lanse dezyèm jenerasyon pwosesis 3 nanomèt li an 2023, kòmanse pwodiksyon an mas 2 nanomèt an 2025, epi lanse yon pwosesis 1.4 nanomèt an 2027, yon plan teknoloji ke Samsung te divilge premye nan San. Francisco le 3 oktòb (lè lokal).


Tan pòs: Nov-14-2022