LCMXO2-4000HC-4TG144C Jaden Programmable Gate Array 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Deskripsyon kout:

Konpayi fabrikasyon: Lattice Semiconductor Corporation
Kategori pwodwi: Embedded - FPGAs (Field Programable Gate Array)
Fèy Done:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Deskripsyon: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
RoHS estati: RoHS Konfòme


Pwodwi detay

Karakteristik

Tags pwodwi

♠ Deskripsyon pwodwi

Atribi pwodwi Valè atribi
Manifakti: Lasi
Kategori pwodwi: FPGA la vle di Field Programmable Gate Array
RoHS: Detay yo
Seri: LCMXO2
Kantite eleman lojik: 4320 LE
Kantite I/O: 114 I/O
Voltage ekipman pou - Min: 2.375 V
Voltage ekipman pou - Max: 3.6 V
Tanperati Minimòm Fonksyònman: 0 C
Maksimòm Tanperati Fonksyònman: + 85 C
Pousantaj done: -
Kantite transceiver: -
Style monte: SMD/SMT
Pake / Ka: TQFP-144
Anbalaj: Plato
Mak: Lasi
Distribiye RAM: 34 kbit
Blòk entegre RAM - EBR: 92 kbit
Maksimòm frekans operasyon: 269 ​​MHz
Sansib imidite: Wi
Kantite blòk etalaj lojik - LAB: 540 LAB
Aktyèl Pwovizyon pou Fonksyone: 8.45 mA
Fonksyone Voltage Pwovizyon pou: 2.5 V/3.3 V
Kalite pwodwi: FPGA la vle di Field Programmable Gate Array
Kantite pake faktori: 60
Sou-kategori: IC lojik pwogramasyon
Memwa total: 222 kbit
Non komès: MachXO2
Pwa inite: 0.046530 oz

  • Previous:
  • Pwochen:

  • 1. Achitekti lojik fleksib
     Sis aparèy ki gen 256 a 6864 LUT4 ak 18 a 334I/O
    2. Ultra Low Power Aparèy
     Pwosesis avanse 65 nm ki ba pouvwa
     Osi ba ke 22 μW pouvwa sibstiti
     I/O diferans ki ba balanse pwogramasyon
     Mòd Stand-by ak lòt opsyon ekonomize enèji
    3. memwa entegre ak distribye
     Jiska 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
     Jiska 54 kbit RAM distribye
     Lojik kontwòl FIFO dedye
    4. On-Chip Itilizatè Flash memwa
     Jiska 256 kbit memwa Flash itilizatè
     100,000 sik ekri
     Aksesib atravè WISHBONE, SPI, I2C ak JTAGinterfaces
     Èske yo ka itilize kòm pwosesè mou PROM oswa kòm Flashmemwa
    5. Pre-Engineered Sous SynchroneI/O
     DDR anrejistre nan selil I/O
     Lojik angrenaj dedye
     7:1 Gearing pou Display I/O
     Jenerik DDR, DDRX2, DDRX4
     Dedye memwa DDR/DDR2/LPDDR ak DQSsipò
    6. pèfòmans anwo nan syèl la, fleksib I/O tanpon
     Tanpon sysI/O™ pwogramab sipòte lajèseri entèfas:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Otobis-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY imite
     Antre deklanche Schmitt, jiska 0.5 V isterèz
     I/O sipòte socketing cho
     Revokasyon diferans sou chip
     Mòd rale-up oswa rale-desann pwogramab
    7. Fleksib On-Chip Clocking
     Uit revèy prensipal yo
     Jiska de revèy kwen pou I/O gwo vitèsinterfaces (bò anwo ak anba sèlman)
     Jiska de PLL analòg pou chak aparèy ak fraksyon-nsentèz frekans
     Laj ranje frekans antre (7 MHz rive 400MHz)
    8. Ki pa temèt, Enfiniman Reconfigurable
     Instant-on - pouvwa moute nan mikrosgond
     Yon sèl-chip, solisyon an sekirite
     Pwogramasyon atravè JTAG, SPI oswa I2C
     Sipòte pwogramasyon background nan ki pa temètmemwa
     Opsyonèl bòt doub ak memwa ekstèn SPI
    9. TransFR™ Rekonfigurasyon
     Mizajou lojik nan jaden pandan sistèm opere
    10. Sipò Nivo Sistèm Amelyore
     Fonksyon fè tèt di sou chip: SPI, I2C,revèy/kontan
     Osilator sou chip ak 5.5% presizyon
     Inik TraceID pou swiv sistèm
     Mòd yon sèl fwa pwogramasyon (OTP).
     Yon sèl ekipman pou pouvwa ak opere pwolonjeranje
     IEEE Standard 1149.1 fwontyè eskanè
     Pwogramasyon nan sistèm IEEE 1532 ki konfòm
    11. Broad Range of Package Options
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Opsyon pakè fpBGA, QFN
     Opsyon pake ti anprint
     Osi piti ke 2.5 mm x 2.5 mm
     Migrasyon dansite sipòte
     Anbalaj avanse san alojene

    Pwodwi ki gen rapò